ASEMI生產(chǎn)的整流橋KBPC610用于國(guó)內(nèi)電磁爐的生產(chǎn)。在品質(zhì)工藝上:整流橋制作是使用的健鼎一體化自動(dòng)生產(chǎn)線設(shè)備,全程工藝由電腦控制，模具更為精密避，外觀光滑自然美觀。主要參數(shù)規(guī)格：6A 1000V；芯片采用臺(tái)灣進(jìn)口玻峰GPP鍍金工藝芯片,臺(tái)灣健鼎一體化設(shè)備測(cè)試線，減少人工操作環(huán)節(jié),同時(shí)檢測(cè)Vb、Io、If、Vf、Ir等12個(gè)參數(shù)經(jīng)過(guò)6道檢測(cè)更是打破業(yè)界測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

整流橋選擇ASEMI臺(tái)灣原裝進(jìn)口GPP大芯片整流橋，有良好的散熱效果，性能優(yōu)越效率突出，損耗較小，是強(qiáng)元芯供應(yīng)的產(chǎn)品之一。ASEMI產(chǎn)品測(cè)試優(yōu)良。ASEMI專(zhuān)注整流橋生產(chǎn)12年，為您提供專(zhuān)業(yè)服務(wù)、優(yōu)質(zhì)品種齊全的整流橋產(chǎn)品。

臺(tái)灣ASEMI新款KBPC1010

臺(tái)灣ASEMI新款KBPC1010采用的依然是主流KBPC-4小體封裝，這與市場(chǎng)主要產(chǎn)品并無(wú)不同，不影響相互間的互換使用。而其亮點(diǎn)在于本體上方加裝了高品級(jí)散熱鋁基板，因這種材料傳導(dǎo)熱量的效率非常高而且迅速。能將潛藏內(nèi)部深處芯片的發(fā)熱量迅速導(dǎo)出，并由背部的鋁基板快速散盡。真正從源頭處解決KBPC1010的發(fā)熱問(wèn)題，就像臺(tái)小空調(diào)一樣消除熱量，并保障其能安全穩(wěn)定可靠的運(yùn)行。