ABS210HD06

ASEMI整流橋HD06，電性參數(shù)為1A600V,SMD-4貼片，使用臺灣進(jìn)口波峰GPP大芯片制作，其黑膠材質(zhì)為進(jìn)口環(huán)氧塑脂材料，包封穩(wěn)定性強(qiáng)，引腳采用無氧銅，抗彎曲、減少氧化、高導(dǎo)電性。

整流橋堆HD06廣泛應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品：小功率開關(guān)電源，充電器，電源適配器，LED燈整流器等相關(guān)電器產(chǎn)品。臺灣原裝。質(zhì)量有保證，具有高穩(wěn)定性和可靠性。它的長度為4.7mm，高度為1.5mm，腳間距為2.5mm，腳厚度為0.25mm，厚度為0.6mm，寬度為4.0mm。

ABS210LX10M

整流橋LX10M 電性參數(shù)：1A ,50~1000V；鐳射激光打標(biāo)，不褪色，黑膠材質(zhì)：環(huán)氧塑脂材料 包封穩(wěn)定性好；引腳為無氧銅、抗彎曲、導(dǎo)電性好；LX10M：100K/箱 箱體材質(zhì)：牛皮紙 耐壓耐磨抗沖擊；5000/盤,1K/盒，環(huán)保防靜電PE料管 牛皮環(huán)保紙盒 防靜電、易保存，可回收利用。

臺灣ASEMI品牌貼片小體積整流橋LX10M，它性能卓越主要源于內(nèi)部核心采用的臺灣進(jìn)口GPP芯片，該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力，輔以46MIL大規(guī)格尺寸的芯片，同時(shí)ASEMI半導(dǎo)體采用先進(jìn)的德國歐達(dá)設(shè)備檢測LX10M的內(nèi)部4顆芯片的離散型，提高4顆芯片的一致性和高可靠性能夠保證LX10M的輸出電流和反向耐壓持續(xù)穩(wěn)定，保證LX10M在投入使用中的穩(wěn)定性能。

臺灣ASEMI新款KBPC1010

臺灣ASEMI新款KBPC1010采用的依然是主流KBPC-4小體封裝，這與市場主要產(chǎn)品并無不同，不影響相互間的互換使用。而其亮點(diǎn)在于本體上方加裝了高品級散熱鋁基板，因這種材料傳導(dǎo)熱量的效率非常高而且迅速。能將潛藏內(nèi)部深處芯片的發(fā)熱量迅速導(dǎo)出，并由背部的鋁基板快速散盡。真正從源頭處解決KBPC1010的發(fā)熱問題，就像臺小空調(diào)一樣消除熱量，并保障其能安全穩(wěn)定可靠的運(yùn)行。