西門子模擬量DO/DI模塊

高壓固態(tài)軟起動主要由進(jìn)線接觸器、高壓可控硅串聯(lián)閥組和旁路接觸器組成，如圖2-1所示。其中高壓可控硅串聯(lián)閥組是功率變換執(zhí)行部件，由多只可控硅串并聯(lián)組成，并輔以收、均壓箝位電路，保證其在高壓環(huán)境中的可靠性。當(dāng)進(jìn)線端得電后，通過控制可控硅的導(dǎo)通角以實現(xiàn)對交流三相電源進(jìn)行斬波，控制輸出電壓的幅值。并在起動過程完成后將旁路接觸器閉合，軟起動器切換到旁路狀態(tài)，同時關(guān)閉可控硅。 一般專業(yè)高壓固態(tài)軟起動廠家設(shè)計基本上遵循將電量信號采集、系統(tǒng)控制、故障處理、脈沖觸發(fā)、電源等功能集成在一塊電路板上，例如2011市場上推出的一款高壓固態(tài)軟起動，該裝置采用先進(jìn)DSP控制技術(shù)、電力電子技術(shù)、可控硅串并聯(lián)及光纖觸發(fā)技術(shù)對電動機(jī)進(jìn)行控制和綜合保護(hù)，與其它傳統(tǒng)的起動方法相比較，其特有的智能控制方式，既可以方便準(zhǔn)確的設(shè)置起動轉(zhuǎn)矩、起動電流、起動時間、停機(jī)時間等參數(shù)，又可以與微機(jī)、PLC等進(jìn)行聯(lián)網(wǎng)控制。如此集成化的電路板設(shè)計及軟件控制編程需要進(jìn)行大量的科研投入以及研發(fā)周期的增長，其中電路板測試、軟件測試、整機(jī)測試、老化測試、抗干擾等測試也需要占用較長時間周期。研發(fā)周期過長勢必將導(dǎo)致新產(chǎn)品在市場的占有率，另外新產(chǎn)品的穩(wěn)定性及實用性也待市場的檢驗。

CPU元件：
即處理單元(CPU)是可編程邏輯控制器的控制中樞。主要有運算器，控制器，寄存器以及實現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)，控制及狀態(tài)總線構(gòu)成。它按照可編程邏輯控制器系統(tǒng)程序賦予的功能接收并存儲從編程器鍵入的用戶程序和數(shù)據(jù);檢查電源、存儲器、I/O以及戒定時器的狀態(tài)，并能用戶程序中的語法錯誤。當(dāng)可編程邏輯控制器投入運行時，先它以掃描的方式接收現(xiàn)場各輸入裝置的狀態(tài)和數(shù)據(jù)，并分別存入I/O映象區(qū)，然后從用戶程序存儲器中逐條讀取用戶程序，經(jīng)過命令解釋后按指令的規(guī)定執(zhí)行邏輯或算數(shù)運算的結(jié)果送入I/O映象區(qū)或數(shù)據(jù)寄存器內(nèi)。等所有的用戶程序執(zhí)行完畢之后，后將I/O映象區(qū)的各輸出狀態(tài)或輸出寄存器內(nèi)的數(shù)據(jù)傳送到相應(yīng)的輸出裝置，如此循環(huán)運行，直到停止運行。

(2) 觸摸屏采用SIEMENS公司MP370： 其主要作用如下 ① 可實時顯示設(shè)備和系統(tǒng)的運行狀態(tài)。 ② 通過觸摸向PLC發(fā)出指令和數(shù)據(jù),再通過PLC完成對系統(tǒng)或設(shè)備的控制。 ③ 可做成多幅多種控畫面，替代了傳統(tǒng)的電氣操作盤及顯示記錄儀表等，且功能更加強(qiáng)大。 (3) 變頻器：采用SIEMENS公司440系列，通過USS4協(xié)議可由觸摸屏通過PLC設(shè)置其內(nèi)部的部分參數(shù)，根據(jù)PLC發(fā)送過來的數(shù)據(jù)（模擬量）值調(diào)節(jié)水泵或風(fēng)機(jī)的轉(zhuǎn)速，并將其內(nèi)部運行參數(shù)反饋到PLC。 (4) 壓力、溫度等傳感器：將被控制系統(tǒng)（水系統(tǒng)或風(fēng)系統(tǒng)）的實際參數(shù)值轉(zhuǎn)變成電信號上傳至PLC。 (5) 電氣元件：給PLC、觸摸屏、變頻器及傳感器等供電，完成各種操作及驅(qū)動等。

為了進(jìn)一步提高可編程邏輯控制器的可靠性，對大型可編程邏輯控制器還采用雙CPU構(gòu)成冗余系統(tǒng)，或采用三CPU的表決式系統(tǒng)。這樣，即使某個CPU出現(xiàn)故障，整個系統(tǒng)仍能正常運行。
西門子PLC CPU芯片針腳多（200pin），主要有地址總線，數(shù)據(jù)總線，I/O引腳，及附屬檢測針腳與對應(yīng)的芯片進(jìn)行聯(lián)系，CPU壞，可導(dǎo)致PLC報（SF燈亮），也會導(dǎo)致PLC某些輸入輸出點不正常，通訊不上等故障現(xiàn)象。損壞原因主要有CPU供電電壓高（導(dǎo)致內(nèi)部短，某些針腳對地短路）CPU老化等，損壞后用手摸，有發(fā)燙的感覺。此種CPU針腳多，更換麻煩，并且市場不容易買到配件，可以用拆機(jī)件替換。
在安裝西門子觸摸屏軟件WinCC Flexiable 2008時，出現(xiàn)未找到SSF文件的錯誤，應(yīng)該怎么解決？ 解決方法： 對于西門子的軟件的安裝，包括300編程軟件、西門子觸摸屏軟件、wincc組態(tài)軟件、博圖軟件界等，都要求軟件安裝包的路徑不能出現(xiàn)中文字符，否則會出錯?？梢园崖窂礁某扇⑽幕蛴⑽?數(shù)字形式的就可以了。也有人有疑問這個路徑怎么改，不要把軟件安裝包放到桌面，把軟件安裝包放到D盤、E盤等的根目錄，再將軟件安裝包的名稱改成全英文或英文+數(shù)字就可以了。

2：PLC系統(tǒng)中的存儲器：
PLC系統(tǒng)中的存儲器主要用于存放系統(tǒng)程序、用戶程序和工作狀態(tài)數(shù)據(jù)。PLC的存儲器包括系統(tǒng)存儲器和用戶存儲器。
（1）ROM 即只讀存儲器，用于由PLC生產(chǎn)廠家編寫的系統(tǒng)程序，并固化在ROM內(nèi)，用戶不能更改，能夠完成PLC設(shè)計者規(guī)定的各項工作。實現(xiàn)指令解釋，報處理等，和PC機(jī)的BIOS差不多，系統(tǒng)程序質(zhì)量的好壞很大程度上決定了PLC的性能。
如果里面的數(shù)據(jù)丟失，或芯片損壞會引起不開機(jī)，報現(xiàn)象。在平時的維修當(dāng)中，ROM故障所占的比例也是很大的。可以用編程器重刷固件程序（事先有備份），來解決此類問題。

PLC程序設(shè)計 PLC程序由S7-200專用編程軟件進(jìn)行設(shè)計，然后通過編程電腦到PLC進(jìn)行聯(lián)機(jī)調(diào)試，合格后即可使用。PLC在編程前應(yīng)先對各功能程序段的地址進(jìn)行規(guī)劃，以免重復(fù)使用同一地址，造成誤動。 （1）邏輯功能的設(shè)計 這部分程序主要是完成各變頻器、水泵（或風(fēng)機(jī)）的啟動停止、聯(lián)動、聯(lián)鎖及自動投切等等功能，一般在離線狀態(tài)下就能完成軟件邏輯功能的測試。 （2）PID功能的設(shè)計 通過S7-200中的PID向?qū)Э赏瓿蒔ID調(diào)節(jié)程序，具體應(yīng)用時需根據(jù)實際被控設(shè)備及采樣設(shè)備決定其配置。 （3）采樣程序的設(shè)計 采樣元件使用標(biāo)準(zhǔn)配置時，應(yīng)注意采樣AD轉(zhuǎn)換后的具體數(shù)據(jù)是否與PID及顯示等程序配套，實際制做時還應(yīng)考慮采樣是多路且相關(guān)聯(lián)的情況。 （4）PLC與變頻器通信程序的設(shè)計 SIEMENS S7-200PLC與SIEMENS 430等變頻器的通信一般使用USS4協(xié)議程序來完成，該程序的主要目的是控變頻器的實時運行狀態(tài)。 （5）其它輔助程序的設(shè)計 PLC程序在實際編程過程中，需考慮對一些程序進(jìn)行修補(bǔ)，盡量減少程序漏洞，反復(fù)推敲，不斷的總結(jié)完善。
  （2）用戶存儲器
用戶存儲器包括用戶程序存儲器（程序區(qū)）和數(shù)據(jù)存儲器（數(shù)據(jù)區(qū)）兩部分。用戶程序存儲器用來存放用戶針對具體控制任務(wù)采用PLC編程語言編寫的各種用戶程序。用戶程序存儲器根據(jù)所選用的存儲器單元類型的不同（可以是RAM、EPROM或EEPROM存儲器），其內(nèi)容可以由用戶修改或增刪。用戶數(shù)據(jù)存儲器可以用來存放（記憶）用戶程序中所使用器件的ON/OFF狀態(tài)和數(shù)據(jù)等。用戶存儲器的大小關(guān)系到用戶程序容量的大小，是反映PLC性能的重要指標(biāo)之一。

高壓固態(tài)軟起動主要由進(jìn)線接觸器、高壓可控硅串聯(lián)閥組和旁路接觸器組成，如圖2-1所示。其中高壓可控硅串聯(lián)閥組是功率變換執(zhí)行部件，由多只可控硅串并聯(lián)組成，并輔以收、均壓箝位電路，保證其在高壓環(huán)境中的可靠性。當(dāng)進(jìn)線端得電后，通過控制可控硅的導(dǎo)通角以實現(xiàn)對交流三相電源進(jìn)行斬波，控制輸出電壓的幅值。并在起動過程完成后將旁路接觸器閉合，軟起動器切換到旁路狀態(tài)，同時關(guān)閉可控硅。 一般專業(yè)高壓固態(tài)軟起動廠家設(shè)計基本上遵循將電量信號采集、系統(tǒng)控制、故障處理、脈沖觸發(fā)、電源等功能集成在一塊電路板上，例如2011市場上推出的一款高壓固態(tài)軟起動，該裝置采用先進(jìn)DSP控制技術(shù)、電力電子技術(shù)、可控硅串并聯(lián)及光纖觸發(fā)技術(shù)對電動機(jī)進(jìn)行控制和綜合保護(hù)，與其它傳統(tǒng)的起動方法相比較，其特有的智能控制方式，既可以方便準(zhǔn)確的設(shè)置起動轉(zhuǎn)矩、起動電流、起動時間、停機(jī)時間等參數(shù)，又可以與微機(jī)、PLC等進(jìn)行聯(lián)網(wǎng)控制。如此集成化的電路板設(shè)計及軟件控制編程需要進(jìn)行大量的科研投入以及研發(fā)周期的增長，其中電路板測試、軟件測試、整機(jī)測試、老化測試、抗干擾等測試也需要占用較長時間周期。研發(fā)周期過長勢必將導(dǎo)致新產(chǎn)品在市場的占有率，另外新產(chǎn)品的穩(wěn)定性及實用性也待市場的檢驗。