?UD6KB100整流橋ASEMI品牌

UD6KB100整流橋ASEMI品牌這個(gè)型號(hào),因?yàn)樗鼘儆?A1000V的電性參數(shù)、高頻低能耗，對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量和性能要求當(dāng)讓就比普通型號(hào)的整流橋要求更多。而ASEMI的真“芯”就是這款產(chǎn)品的突出優(yōu)勢(shì)之一，就是指ASEMI品牌的UD6KB100使用的是原裝進(jìn)口的大芯片，內(nèi)含德顆足足有88mil的GPP工藝芯片在一體化機(jī)械操作下一次封裝成型，嚴(yán)格按照質(zhì)量要求、測(cè)試規(guī)定生產(chǎn)，才造就了UD6KB100的硬品質(zhì)！

ASEMI品牌整流橋UD5KB100

ASEMI品牌整流橋UD5KB100，其正向整流5A，反向耐壓1000V，，與這些型號(hào)相比，UD5KB100其電性參數(shù)雖然是一樣的，但其芯片框架卻相差較大，UD5KB100采用了新的產(chǎn)品框架，在其原有的制作工藝上不僅相當(dāng)程度的降低了銅材成本，而且新工藝使其產(chǎn)品穩(wěn)定定性更高。

      同時(shí)，新工藝所帶來的是產(chǎn)品空間利用率的節(jié)約，UD5KB100，其在外觀尺寸上比原有5A產(chǎn)品在體積上縮小了20%-40%，大大提高了產(chǎn)品在線路板上的空間利用率，使其散熱性更佳，UD65B100的出現(xiàn)，不僅僅是單個(gè)元件的改進(jìn)，更是新產(chǎn)品的一次改革，相信不久的未來，它的應(yīng)用會(huì)越來越廣泛.

臺(tái)灣ASEMI新款KBPC1010

臺(tái)灣ASEMI新款KBPC1010采用的依然是主流KBPC-4小體封裝，這與市場(chǎng)主要產(chǎn)品并無不同，不影響相互間的互換使用。而其亮點(diǎn)在于本體上方加裝了高品級(jí)散熱鋁基板，因這種材料傳導(dǎo)熱量的效率非常高而且迅速。能將潛藏內(nèi)部深處芯片的發(fā)熱量迅速導(dǎo)出，并由背部的鋁基板快速散盡。真正從源頭處解決KBPC1010的發(fā)熱問題，就像臺(tái)小空調(diào)一樣消除熱量，并保障其能安全穩(wěn)定可靠的運(yùn)行。