嵌入式芯片XC7Z045-2FFG676E BGA XILINX
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訂貨量(PCS)

¥20.00

≥1

聯(lián)系人 陳先生

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系列 XILINX
品牌 XILINX
型號 XC7Z045-2FFG676E
類型 其他IC
功率 PDF
用途 儀器
封裝 BGA676
批號 最新年份
特色服務(wù) 一件起拍 量大價(jià)優(yōu) 支持實(shí)單
應(yīng)用領(lǐng)域 家用電器
產(chǎn)品說明 只做原裝
貨號 原裝正品
是否跨境貨源
包裝 原廠包裝
數(shù)量 100000
商品介紹

數(shù)據(jù)列表XC7Z030,35,45,100 Datasheet;

Zynq-7000 All Programmable SoC Overview;

Zynq-7000 Errata;

Zynq-7000 User Guide;

標(biāo)準(zhǔn)包裝  1包裝  托盤 零件狀態(tài)有源類別集成電路(IC)產(chǎn)品族嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC)系列Zynq-7000

規(guī)格

架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA核心處理器雙 ARM Cortex-A9 MPCore,帶 CoreSight閃存大小-RAM 容量256KB外設(shè)DMA連接性CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG速度800MHz主要屬性Kintex-7 FPGA,350K 邏輯單元工作溫度0°C ~ 100°C(TJ)封裝/外殼676-BBGA,F(xiàn)CBGA供應(yīng)商器件封裝676-FCBGA(27x27)I/O 數(shù)130

文檔

設(shè)計(jì)資源Development Tool Selector

HTML 規(guī)格書Zynq-7000 User Guide

PCN 封裝Mult Devices 26/Jun/2017

PCN 組件/產(chǎn)地Additional Wafer Fabrication 16/Dec/2013

Substrate Supplier Addition 03/Nov/2014

PCN 設(shè)計(jì)/規(guī)格Cross-Ship Lead-Free Notice 31/Oct/2016

Product Marking Chg 31/Oct/2016

Zynq-7000 AP Requirement 28/Sep/2015

Zynq-7000 Datasheet Update 02/Jun/2014

圖像和媒體

產(chǎn)品相片676-FCBGA

產(chǎn)品培訓(xùn)模塊Powering Series 7 Xilinx FPGAs with TI Power Management Solutions

特色產(chǎn)品All Programmable Zynq-7000 SoC

相關(guān)零件

配用1286-1043-ND - DEV BRD ZEDBOARD SOC ZYNQ-7000

1286-1044-ND - BOARD DEV ZYBO ZYNQ-7000

Related Product732-1153-1-ND - FIXED IND 4.7UH 6A 19.5 MOHM SMD

732-1153-2-ND - FIXED IND 4.7UH 6A 19.5 MOHM SMD

732-3378-1-ND - FIXED IND 8.2UH 3.25A 68 MOHM

數(shù)據(jù)列表XC7Z030,35,45,100 Datasheet;

Zynq-7000 All Programmable SoC Overview;

Zynq-7000 Errata;

Zynq-7000 User Guide;

標(biāo)準(zhǔn)包裝  1包裝  托盤 零件狀態(tài)有源類別集成電路(IC)產(chǎn)品族嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC)系列Zynq-7000

規(guī)格

架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA核心處理器雙 ARM Cortex-A9 MPCore,帶 CoreSight閃存大小-RAM 容量256KB外設(shè)DMA連接性CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG速度800MHz主要屬性Kintex-7 FPGA,350K 邏輯單元工作溫度0°C ~ 100°C(TJ)封裝/外殼676-BBGA,F(xiàn)CBGA供應(yīng)商器件封裝676-FCBGA(27x27)I/O 數(shù)130

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設(shè)計(jì)資源Development Tool Selector

HTML 規(guī)格書Zynq-7000 User Guide

PCN 封裝Mult Devices 26/Jun/2017

PCN 組件/產(chǎn)地Additional Wafer Fabrication 16/Dec/2013

Substrate Supplier Addition 03/Nov/2014

PCN 設(shè)計(jì)/規(guī)格Cross-Ship Lead-Free Notice 31/Oct/2016

Product Marking Chg 31/Oct/2016

Zynq-7000 AP Requirement 28/Sep/2015

Zynq-7000 Datasheet Update 02/Jun/2014

圖像和媒體

產(chǎn)品相片676-FCBGA

產(chǎn)品培訓(xùn)模塊Powering Series 7 Xilinx FPGAs with TI Power Management Solutions

特色產(chǎn)品All Programmable Zynq-7000 SoC

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配用1286-1043-ND - DEV BRD ZEDBOARD SOC ZYNQ-7000

1286-1044-ND - BOARD DEV ZYBO ZYNQ-7000

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732-1153-2-ND - FIXED IND 4.7UH 6A 19.5 MOHM SMD

732-3378-1-ND - FIXED IND 8.2UH 3.25A 68 MOHM

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嵌入式芯片XC7Z045-2FFG676E BGA XILINX   嵌入式芯片XC7Z045-2FFG676E BGA XILINX

聯(lián)系方式
公司名稱 深圳市宏欣微電子科技有限公司
聯(lián)系賣家 陳先生 (QQ:1002331209)
電話 재잳잯잯-잭잰잮잲잭잱잰잱
手機(jī) 잵잰잴잱잵잱잵잵잲잰잭
傳真 재잳잯잯-잭잰잮잲잭잱잰잱
地址 廣東省深圳市