臺(tái)灣ASEMI品牌GBPC5010

臺(tái)灣ASEMI品牌GBPC5010采用的GPP鈍化工藝鍍金大芯片，GPP鈍化工藝又稱之為玻璃鈍化工藝，是在芯片的表面裹附一層玻璃保護(hù)，使得能更加好的避免芯片氧化提高芯片穩(wěn)定性，更突出的是可以降低芯片的厚度，與傳統(tǒng)酸洗芯片裹附厚厚的白膠形成鮮明對(duì)比。所以采用了更薄的GPP芯片能使GBPC5010擁有更薄的體積。

ASEMI扁橋GBU1510

ASEMI整流橋 GBU1510采用健鼎與冠魁設(shè)備，同時(shí)嚴(yán)格檢測(cè)18項(xiàng)電性參數(shù)。它的電性參數(shù)是：采用GPP芯片材質(zhì)，里頭有4個(gè)芯片，芯片尺寸都是120MIL，正向電壓為1.1V，正向電流（Io）為15.0A，反向電壓為1000V，它的浪涌電流Ifsm為300A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在--55~+150℃，恢復(fù)時(shí)間（Trr）達(dá)到500ns，里面引線數(shù)量有4條。

ASEMI扁橋GBU1510 該型號(hào)它的具體尺寸參數(shù)：定位孔長(zhǎng)度為3.85mm，腳間距為5.1mm，本體長(zhǎng)度為21.9mm，高度為18.6mm，厚度為4.83mm，腳長(zhǎng)度為16.0mm。

?ASEMI品牌KBPC2510KBPC1510

KBPC2510-ASEMI品牌，電子器件令人關(guān)注的散熱問題有電子產(chǎn)品常識(shí)的都知道，除了規(guī)格參數(shù)等硬性條件之外，更令產(chǎn)品受到關(guān)注的便是產(chǎn)品本身的散熱問題，為此我們?cè)陔娮悠骷纳釂栴}上花費(fèi)了很多的心思，KBPC2510施行全鋅殼封裝，內(nèi)灌注黑膠的方式處理散熱問題，因金屬的導(dǎo)熱性非常好，外層的金屬殼包裏使散熱程度達(dá)可以大大降低產(chǎn)品在工作過程中因發(fā)熱而產(chǎn)生的溫升,強(qiáng)元芯ASEMI給您值得信賴的品質(zhì)保證整流橋堆KBPC2510，是采用波峰GPP芯片，GPP芯片制造的整流橋一般體現(xiàn)在抗電流電壓浪涌沖擊，離散性，參數(shù)一致性，能耗差異等等方面。