ABS210ASEMI貼片整流橋2A貼片小橋堆

ABS210，采用德國原裝進口高達99.99%的高純度無氧銅料引腳，傳導(dǎo)性能提升40%。ABS210是一款貼片橋堆，采用GPP芯片材質(zhì)，里面有4顆芯片組成，芯片尺寸都是50MIL。它的電性參數(shù)是：正向電流（Io）為2.0A，反向耐壓為1000V，正向電壓（VF）為1.1V，它的浪涌電流Ifsm為30A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在-40°~+150℃，恢復(fù)時間（Trr）達到500ns，其中有4條引線。

ABS210從工藝就保證產(chǎn)品的持續(xù)穩(wěn)定質(zhì)量性，專業(yè)的自動化設(shè)備支持注塑一步成型，強元芯12年品質(zhì)如一日，選擇強元芯，讓您更放心

ABS10

ABS10芯片尺寸都是50MIL，它的電性參數(shù)是：正向電流（Io）為1.0A，反向電壓為1000V，正向電壓（VF）為1.1V，采用GPP芯片材質(zhì)，里頭有4個芯片，它的浪涌電流Ifsm為30A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在-40~+150℃，里面引線數(shù)量有4條。

ASEMI品牌的ABS10內(nèi)部采用了臺灣原裝的GPP工藝制作大芯片， 每一顆芯片的尺寸都足足有50MIL，雖然說依照產(chǎn)業(yè)標準生產(chǎn)出來的ABS10電性參數(shù)都是正向電流1.0A、采用GPP芯片材質(zhì)，保證4個芯片*檔配置下，精巧的體型之下潛藏著普通國產(chǎn)整流橋所無法比擬的實力哦

插件整流橋MB10F

臺灣ASEMI品牌整流橋MB10F型號它的腳間距為2.5mm，整體長度為4.7mm,高度為1.5mm,厚度為0.6mm，其本體寬度為4.0mm，腳厚度為0.25mm。正向電流（Io）為0.5A，反向電壓為1000V，正向電壓（VF）為1.0V，采用GPP芯片材質(zhì)，里頭有4個芯片，芯片尺寸都是50MIL,它的浪涌電流Ifsm為35A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在-55~+150℃，恢復(fù)時間達到500ns。

從它的體積參數(shù)當(dāng)中我們可以看出，這一款產(chǎn)品非常小，所以它的散熱問題是需要我們非常重視的一個方面，采用扁平設(shè)計就是考慮到它的這一方面問題，而且MB10F采用薄設(shè)計，這種設(shè)計可以增大導(dǎo)熱性能，因為密封的黑膠其本身散熱性能并不是非常好，那怕我們采用透氣與散熱性好的樹脂，但這種是材料本身性能的問題，另外最后一點，它的引腳亦是采用的扁平設(shè)計，這種設(shè)計的原理也是增大其散熱性能的，另外，引腳的銅材料的純度也是影響其散熱的一個因素，因為導(dǎo)體本身的導(dǎo)熱性是比較不錯的，其性能與銅引腳純度成正比。