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陶瓷

在IC封裝，壓電陶瓷，陶瓷電容器，芯片載體，陶瓷加熱器等上進行無電鍍鎳的時機添加了。但是，基體材料的陶瓷基板上被鍍覆本身是稀有的，一般情況下，鉬，鎢，往往挑選性電鍍Metaraisu一向電路和Cr等的電極。從這個意義上講，說金屬鍍層或許會更好。假定直接在陶瓷上進行化學(xué)鍍鎳，考慮與塑料接近的。電鍍陶瓷的首要目的是電路構(gòu)成，電極構(gòu)成和結(jié)合。

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清洗進程非常重要，以避免將上一步的組件帶入下一步。其他，洗刷水的水質(zhì)也或許成為問題，近年來，為了電子部件和精細部件的電鍍，最近運用純水或離子交換水。由于簡略出現(xiàn)不良粘合酸活動之后，除非該材料的表面氧化（鈍化）之前鍍，電鍍，火焰噴鍍金屬時，也可以堅持在究竟洗刷電鍍碲例如弱酸性之前。但是，此時，不可避免地將酸組分帶入電鍍液中。此外，例如次磷酸鈉（DMAB）中的溶液參加到電鍍前的究竟洗刷，康復(fù)劑有時規(guī)劃為跋涉實施電鍍的反應(yīng)性。