高頻感應(yīng)加熱設(shè)備的電源硬度不足產(chǎn)生原因:

高頻感應(yīng)加熱設(shè)備的電源 硬度不足產(chǎn)生原因:

1.單位表面功率低,加熱時間短,加熱表面與感應(yīng)器間隙過大,使感應(yīng)加熱溫度降低,淬火組織中有較多的未溶鐵素體

2. 加熱結(jié)束至冷卻開始的時間間隙太長,噴液時間短,噴液供應(yīng)量不足或噴液壓力低,淬火介質(zhì)冷卻速度慢,使組織中出現(xiàn)托氏體等非馬氏體組織.

高頻感應(yīng)加熱設(shè)備的對策:

1.提高比功率,延長加熱時間,減小感應(yīng)器與工件表面距離

2.加大噴液供應(yīng)量,減少加熱結(jié)束至冷卻開始的時間,提高冷卻速度

高頻感應(yīng)加熱設(shè)備電源硬度不足產(chǎn)與對策，實際情況，尋找合理對策

?高頻感應(yīng)加熱設(shè)備的加熱規(guī)范

高頻感應(yīng)加熱設(shè)備的加熱規(guī)范

高頻感應(yīng)加熱設(shè)備在工件的感應(yīng)加熱淬火中,表面比功率是一個非常重要的工藝參數(shù)。它不但決定工件在感應(yīng)加熱時的加熱速度,同時決定工件的淬硬層深度及表面硬度,高頻感應(yīng)加熱設(shè)備對工件的表面淬火質(zhì)量起著非常大的作用。

長久以來,人們一直希望在感應(yīng)加熱頻率、表面加熱溫度、加熱時間、可能達(dá)到的淬硬層深度與表面比功率之間的關(guān)系建立一種數(shù)學(xué)模型,高頻感應(yīng)加熱設(shè)備從而實現(xiàn)對感應(yīng)加熱時工件獲得的淬硬層深度、表面硬度的預(yù)測。

本文通過對工件感應(yīng)加熱時熱傳導(dǎo)過程的瞬態(tài)溫度場分析和討論,建立了圓柱形零件和平表面零件在感應(yīng)加熱時,加熱溫度、加熱時間、電流頻率、工件尺寸和可能達(dá)到的淬硬層與表面比功率之間關(guān)系的數(shù)學(xué)模型。

感應(yīng)加熱設(shè)備說明

感應(yīng)加熱設(shè)備說明

保溫時間：為了使工件內(nèi)外各部分均完成組織轉(zhuǎn)變、碳化物溶解及奧氏體的成分均勻化，就必須在淬火加熱溫度保溫一定時間，既保溫時間。

淬火介質(zhì)：工件進(jìn)行淬火冷卻所使用的介質(zhì)稱為淬火冷卻介質(zhì)（或淬火介質(zhì)）。理想的淬火介質(zhì)應(yīng)具備的條件是使工件既能淬成馬氏體，又不致引起太大的淬火應(yīng)力。這就要求在 C曲線的“鼻子”以上溫度緩冷，以減小急冷所產(chǎn)生的熱應(yīng)力；在“鼻子”處冷卻速度要大于臨界冷卻速度，以保證過冷奧氏體不發(fā)生非馬氏體轉(zhuǎn)變；在“鼻子”下方，特別使Ms點一下溫度時，冷卻速度應(yīng)盡量小，以減小組織轉(zhuǎn)變的應(yīng)力。