KS184060A-HF系列suppersendust

深圳市東湖電子經(jīng)營的KS184060A-HF系列supper sendust目前被大批量的應(yīng)用于變頻空調(diào)和高效電源上面。產(chǎn)品從2015年被在海外廣泛應(yīng)用后，又被國內(nèi)各大廠商重視，從而被大批量的應(yīng)用于各個領(lǐng)域中。

目前產(chǎn)品因為變頻空調(diào)的有力應(yīng)用而放量成長。目前各大空調(diào)廠商均采用KS184060A-HF系列產(chǎn)品。大批量的生產(chǎn)形成了穩(wěn)定的品質(zhì)和極低的成本控制能力。歡迎各界朋友來電詢問和試樣需求。

KSF系列鐵硅產(chǎn)品

東湖電子材料有限公司經(jīng)營的KSF184060A等系列產(chǎn)品目前廣泛的應(yīng)用于各個變頻空調(diào)，電源，汽車等行業(yè)中。規(guī)模化的大批量生產(chǎn)和持續(xù)的訂單造成了目前極低的成本，促進(jìn)了鐵硅粉料行業(yè)的大發(fā)展。

目前KSF106060A KSF157060A KSF157090A KSF184060A KSF184060AE22  KSF226060A  KSF650026A等系列產(chǎn)品正大批量的應(yīng)用于各大領(lǐng)域。歡迎各界朋友來電選購！

臺積電加速推進(jìn)3nm工藝：要2020年量產(chǎn)！

據(jù)報道，臺積電3nm工廠通過環(huán)境評測，依據(jù)原定時程，座3nm廠可望在2020年動工，最快2022年底量產(chǎn)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向新紀(jì)元。

對于臺積電來說，加速推進(jìn)3nm工藝，主要原因是，防止對手三星加快投資腳步，同時也是不希望因為環(huán)評案不通過，延緩自家興建晶圓18廠第四到六期新廠的規(guī)劃。

依照臺積電規(guī)劃藍(lán)圖，3納米應(yīng)可在2021年試產(chǎn)、2022年量產(chǎn)，成為家提供晶圓代工服務(wù)，同時解決很多AI人工智能芯片功效更強大的晶圓代工廠。

臺積電目前是蘋果A12、高通驍龍855、華為麒麟980等處理器的代工廠商，而明年年初他們要對現(xiàn)有的7nm工藝升級，主要是加入了極紫外光刻(EUV)技術(shù)。