{精}

       在裝配過程中，應(yīng)嚴格控制工藝質(zhì)量。對于不銹鋼封頭密封，為了避免特殊裝配，應(yīng)注意減小裝配應(yīng)力。另外，在焊接接頭和圓筒的過程中，為了避免過熱區(qū)晶粒長度的大小，焊接操作需要盡可能地輸入熱量。不銹鋼封頭有哪些預(yù)防維修的措施？

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       對于封頭的.小厚度要求來說，在無壓力容器設(shè)備的罐子上面來說，基本上沒有多大要求，按照市場上面一般的來就可以，但是對于做壓力容器設(shè)備用的封頭，它的成形.小厚度就有一定要求，我們來看看關(guān)于封頭成形后的厚度要求有哪些？根據(jù)合同定單確定封頭的下料厚度，以確保封頭的成品.小厚度δmin不小于設(shè)計要求的.小成形厚度δmin。將封頭和筒體進行定位焊接，定位焊接的定位點請客戶根據(jù)直徑和板厚zi選。封頭成形后，應(yīng)檢測封頭的成品厚度。具體測厚部位與數(shù)量，依封頭的形狀與規(guī)格，可由供需雙方訂貨技術(shù)協(xié)議確定，但封頭上面減薄率地方是（封頭直邊段與圓弧過渡的位置）以及直邊部位為，而直邊段部位厚度檢測起來比較方便，所以必須測量，但是圓弧部位的話，一般的測厚儀是測量不到的，必須使用超聲波檢測儀。

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       一般封頭超過1200以上直徑比較大，封頭都需要拼接，而封頭廠家均是采用ya氟焊工藝進行焊接的，再經(jīng)過沖壓成形以及冷旋壓的工藝。如果X射線和超聲波檢查不能根據(jù)站點條件實現(xiàn)所希望的結(jié)果，則可以使用表面測試方法來彌補測試。而有裂紋的封頭大都是產(chǎn)生在變形較大的圓弧及直邊處，且都集中在焊縫中間，都是沿焊縫方向的縱向裂紋。根據(jù)裂紋的這些特征我們進行過分析，主要的原因是因以下幾個方面造成的；

1、不銹鋼封頭材料不合格；

2、焊接工藝或焊接材料選用不合理；

3、冷旋壓工藝不合理。