高純金屬蒸發(fā)材料

      蒸發(fā)作為PVD技術(shù)的一種，被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)中的芯片背面金屬化工藝，作為專業(yè)的PVD薄膜材料供應(yīng)商，中諾新材可以提供各種規(guī)格的全系列高純金屬蒸發(fā)材料。同時，這些材料亦廣泛應(yīng)用于精密合金熔煉、高純化合物制備以及高品質(zhì)晶體制備等領(lǐng)域。

部分產(chǎn)品如下：

材料純度(%)狀態(tài)

高純鋁(Al)99.999-99.9999顆粒 粉末 絲狀 片狀  

高純銅(Cu)99.99-99.9999顆粒 粉末 絲狀 片狀

高純鈦(Ti)99.5-99.999顆粒 粉末 絲狀 片狀

高純鎳(Ni)99.9-99.999顆粒 粉末 絲狀 片狀

高純鉻(Cr)99.5-99.99顆粒 粉末

高純鈷(Co)99.95-99.99顆粒 粉末 絲狀 片狀

高純鐵(Fe)99.95-99.99顆粒 粉末 絲狀 片狀

高純鎂(Mg)99.95-99.99顆粒 粉末 絲狀 片狀

高純鉿(Hf)99.95顆粒 粉末 絲狀 片狀

高純鋯(Zr)99.5-99.95顆粒 粉末 塊狀

高純銦(In)99.995-99.9999,顆粒 粉末 絲狀 片狀

高純鉭(Ta)99.95-99.99顆粒 粉末 絲狀，片狀

高純鈮(Nb)99.95-99.99顆粒 粉末 絲狀 片狀

高純鉛(Pb)99.99-99.999顆粒 粉末 片狀

高純硒(Se)99.99-99.9999顆粒 粉末

高純碲(Te)99.99-99.9999顆粒 粉末

高純鍺(Ge)99.9999顆粒 粉末 片狀

高純硅(Si)99.9999顆粒 粉末 片狀

高純錫(Sn)99.99-99.999顆粒 粉末 絲狀 片狀

高純鋅(Zn)99.99-99.9999顆粒 粉末 片狀

X射線衍射儀

中諾新材分析測試設(shè)備——X射線衍射儀                                              

  Rigaku 靶材晶向比例分析系統(tǒng)（XRD）可直接用于檢測直徑在500mm以下的固體金屬材料的內(nèi)部織構(gòu)。X射線是一種波長（0.06-20nm）很短的電磁波，當(dāng)X 射線照射晶態(tài)結(jié)構(gòu)時，將受到晶體點(diǎn)陣排列的不同原子或分子所衍射。當(dāng)用波長為λ的單色X射線照射到兩個晶面間距為d的晶面時會發(fā)生布拉格定律衍射，即2dsinθ=nλ（n為整數(shù)）θ稱為衍射角（入射或衍射X射線與晶面間夾角）。應(yīng)用X射線在晶體中的衍射現(xiàn)象。特征X射線作用于安裝在測角儀上的晶體后產(chǎn)生衍射點(diǎn)，通過檢測器記錄衍射點(diǎn)的強(qiáng)度數(shù)據(jù)。通過計算機(jī)控制完成衍射的自動尋峰、測定晶胞參數(shù)、收集衍射強(qiáng)度數(shù)據(jù)，統(tǒng)計系統(tǒng)消光規(guī)律，確定空間群等。進(jìn)而計算晶體結(jié)構(gòu)。

靶材綁定服務(wù)1

綁定服務(wù)Bonding

為了避免脆性金屬、合金、氧化物等易裂材料在使用過程中裂靶，中諾新材可為客戶提供綁定（Bonding）服務(wù)，把靶材綁定在銅背板上，除了具有保護(hù)靶材免于運(yùn)送或者拿取中的意外開裂，也可確保靶材的冷卻及電接觸良好，并可改善靶材使用時機(jī)械強(qiáng)度不足的問題或解決大尺寸面積靶材受限的問題。一般靶材綁定用的背板為金屬銅， 金屬鈦，金屬鉬和不銹鋼，背板是在濺射時支撐靶材，以防靶材在濺射中出現(xiàn)開裂等問題，提高靶材的使用率和使用壽命