廠家供應(yīng)耐高溫白色底部填充膠 藍(lán)牙模塊芯片填充底部填充膠
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廠家供應(yīng)耐高溫白色底部填充膠-藍(lán)牙模塊芯片填充底部填充膠

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聯(lián)系人 朱世平

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發(fā)貨地 廣東省東莞市
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品牌 志勝
貨號(hào) H-628-2
型號(hào) H-628-2
樹脂膠分類 環(huán)氧膠水
粘合材料 電子元器件,金屬
工作溫度 常溫
粘度 2600±200
固化方式 高溫固化
保質(zhì)期 -15℃ 3個(gè)月
有效期 1年
功能 BGA底部填充
用途范圍 BGA底部填充
特色服務(wù) 可定制
系列 環(huán)氧膠水
粘合材料類型 電子元器件 金屬
商品介紹

東莞市志勝實(shí)業(yè)有限公司主要經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品 :聚氨酯(pu)透明軟硬膠、灌封膠(防水防潮導(dǎo)熱)、粘接膠、阻燃膠、建筑的密封。環(huán)氧樹脂:光電膠、電子灌封料表面披覆、AB膠粘劑、固化劑、水晶滴膠。 
應(yīng)用領(lǐng)域:戶外量化、電子灌封、線路控制板、膜粘接、水晶標(biāo)牌(銘牌)、透明防水灌封、粘接等特殊行業(yè),適用于硬燈條、點(diǎn)光源、耳機(jī)、喇叭、過濾水膜、變壓器、電容器、寶石飾品、及運(yùn)動(dòng)器材等領(lǐng)域,起到絕緣、保護(hù)、密封、粘接、防腐及裝飾作用,合成膠粘劑并提供小批量試用供貨。

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公司名稱 東莞市志勝實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系賣家 朱世平
手機(jī) 㜉㜊㜈㜋㜌㜊㜇㜊㜈㜉㜆
地址 廣東省東莞市