陶瓷化合物是指高純金屬材料的的碳、氮，氧，硫等的化合物，隨著陶瓷化合物材料在高性能陶瓷、發(fā)光材料、光學(xué)鍍膜等方向的研究不斷深入，其在電子半導(dǎo)體、太陽能光伏、光學(xué)器件、液晶顯示等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。

中諾新材專業(yè)生產(chǎn)加工高純陶瓷化合物靶材，粉末，顆粒等，并可根據(jù)您的需求提供專業(yè)的定制服務(wù)。用于鍍制不同用途的導(dǎo)電膜，介質(zhì)膜等

背靶綁定服務(wù)

鑒于陶瓷靶材導(dǎo)熱性能不好、易裂的特點，我們建議陶瓷靶材綁定銅背靶。我們采用純銦焊料，高純度無氧銅背靶，進(jìn)行靶材綁定。綁定的靶材受熱均勻，導(dǎo)熱快，可降低靶材碎裂的可能性，提高靶材的使用壽命。

技術(shù)參數(shù)如下

工作溫度（℃） 150

綁定面積 100%全銦焊綁定

粘結(jié)層厚度（mm） 0.2±0.003

導(dǎo)熱系數(shù)（w/mk） 83

熱膨脹系數(shù)（K-1） 32.1x10-6

電阻率（ohm-cm） 8x10-6

中諾新材分析測試設(shè)備——晶相檢測分析儀                                          

  金相顯微鏡可以對Al、Ti、Ta、Cu、W、Mo、Co、Ni等金屬及其合金材料進(jìn)行專業(yè)的金相分析。該儀器的物境倍數(shù)：5X 10X 20X 40X，目鏡倍數(shù)：10X，可擴(kuò)展性：可配圖像分析系統(tǒng)(數(shù)碼相機(jī)、攝像頭、圖像分析軟件，采用TCI金相圖像分析系統(tǒng)V2.0，可對材料顯微組織、低倍組織和斷口組織等進(jìn)行分析研究和表征，包含材料顯微組織的成像及其定性、定量表征，主要反映和表征構(gòu)成材料的相和組織組成物、晶粒（亦包括可能存在的亞晶）、非金屬夾雜物乃至某些晶體缺陷（例如位錯）的數(shù)量、形貌、大小、分布、取向、空間