有機(jī)硅偶聯(lián)劑現(xiàn)貨直銷偶聯(lián)劑KH560量大價(jià)格從優(yōu)
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山東省濟(jì)南市
硅烷偶聯(lián)劑kh-560增強(qiáng)基于環(huán)氧樹脂電子密封劑和封裝材料及印刷電路板的電性能,提高樹脂與基體或填充劑之間的 粘結(jié)力.
硅烷偶聯(lián)劑KH-560能夠增強(qiáng)許多無機(jī)物填充的 尼龍, 聚丁烯對(duì)苯二酸酯在內(nèi)的復(fù)合材料的電學(xué)性能。 對(duì)范圍廣泛的填充劑和基體,象 粘土、 滑石、 硅灰石、 硅石、 石英或鋁、銅和鐵在內(nèi)的金屬都有效。包括:用石英填充的環(huán)氧密封劑、預(yù)混配方,用砂填充的環(huán)氧樹脂混凝土修補(bǔ)材料或涂層和用于制模工具和金屬填充的環(huán)氧樹脂材料。.免除了對(duì) 多硫化物和 聚氨酯密封膠和嵌縫化合物中獨(dú)立 底漆的要求.