BSO613SPG  BSO613SPG  BSO613SPG  BSO613SPG  BSO613SPG

制造制造商: Infineon

產(chǎn)品種類: MOSFET

RoHS:  詳細(xì)信息  

技術(shù): Si

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: SO-8

通道數(shù)量: 1 Channel

晶體管極性: P-Channel

Vds-漏源極擊穿電壓: 60 V

Id-連續(xù)漏極電流: 3.44 A

Rds On-漏源導(dǎo)通電阻: 110 mOhms

Vgs th-柵源極閾值電壓: 4 V

Vgs - 柵極-源極電壓: 20 V

Qg-柵極電荷: 30 nC

最小工作溫度: - 55 C

最大工作溫度: + 150 C

Pd-功率耗散: 2.5 W

配置: Single

通道模式: Enhancement

商標(biāo)名: SIPMOS

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

高度: 1.75 mm  

長度: 4.9 mm  

系列: BSO613  

晶體管類型: 1 P-Channel  

寬度: 3.9 mm  

商標(biāo): Infineon Technologies  

正向跨導(dǎo) - 最小值: 2.2 S  

下降時間: 12 ns  

濕度敏感性: Yes  

產(chǎn)品類型: MOSFET  

上升時間: 11 ns  

工廠包裝數(shù)量: 2500  

子類別: MOSFETs  

典型關(guān)閉延遲時間: 32 ns  

典型接通延遲時間: 10 ns  

零件號別名: BSO613SPVGHUMA1 BSO613SPVGXT SP000216309  

單位重量: 540 mg  

有源器件正常工作的基本條件是必須向器件提供相應(yīng)的電源，如果沒有電源，器件將無法工作。有源器件包括三極管、場效應(yīng)管、集成電路等，是以半導(dǎo)體為基本材料構(gòu)成的元器件。

隨著集成電路的發(fā)展，已經(jīng)能把單元電路、功能電路，甚至整個電子系統(tǒng)集成在一起。

型號：相應(yīng)的電子產(chǎn)品都有一個對應(yīng)的型號。由字母、數(shù)字和符號組成。

各生IC產(chǎn)廠家都會有一系列屬于本廠家的命名規(guī)則，但是，各廠家的命名規(guī)則都會有以下幾個共同點：

1.代表廠家的字母組合；

2.產(chǎn)品主型號；

3.產(chǎn)品封裝；

4.其它。

封裝分類

1.SOP封裝

SOP  SSOP  TSSOP  TSOP  HSOP  （SMD貼片）

2.SOJ封裝

3.DIP封裝

DIP(PDIP)直插  CDIP陶瓷直插

4.QFP封裝

QFP四面  TQFP薄四面  CQFP陶瓷四面

5. LCC封裝

PLCC塑料四方立  CLCC陶瓷四方立

6.QFN封裝

7.SOT系列  SOD系列  TO系列

8.BGA封裝  PGA封裝

9.模塊