倒裝芯片COB與正式COB相比有哪些優(yōu)勢(shì)？隨著LED產(chǎn)品的成熟度越來(lái)越高，該技術(shù)變得越來(lái)越困難。倒裝芯片LED技術(shù)近年來(lái)逐漸受到業(yè)界的追捧。由于其良好的無(wú)金散熱性，但成本高，COB已成為市場(chǎng)的良好墊腳石。首先，底部藍(lán)寶石襯底面向上，光子來(lái)自高度透明的藍(lán)寶石襯底，相應(yīng)的正負(fù)載芯片光子需要穿過(guò)ITO導(dǎo)電層。其次，由于電極面朝下，發(fā)光熱量的量子阱也低于此，因此導(dǎo)熱路徑短，散熱效果更好。第三，管芯焊盤和基板之間的連接直接由金屬焊接制成，這不僅固定芯片，而且還加強(qiáng)了熱傳導(dǎo)（純金屬的導(dǎo)熱率高于非金屬的導(dǎo)熱率）。 4. LED封裝中的引線鍵合非常容易出問(wèn)題。在此過(guò)程中，超過(guò)90％的LED死燈與鍵合線相關(guān)。采用倒裝芯片技術(shù)的無(wú)需金線封裝的LED光源可以完全解決死燈問(wèn)題，這在COB和集成光源中更為重要。第五，整燈測(cè)試溫度較低，光衰減較小。

優(yōu)選地，所述電極包括di一電極和第二電極，位于所述基板的兩端正面，與所述di一電極和第二電極位置相匹配處分別設(shè)置有貫穿所述基板的di一通孔和第二通孔，所述di一金屬層包括di一金屬層a和di一金屬層b，所述di一金屬層a和di一金屬層b位于所述基板的背面與所述di一電極及第二電極位置相匹配，所述第二金屬層包括第二金屬層a和第二金屬層b，所述第二金屬層a和第二金屬層b位于所述di一通孔及第二通孔內(nèi)壁。

下面為大家分享一下所了解到的去電源化LED一體化封裝COB光源產(chǎn)品系列的特點(diǎn)：

1.直接市電輸入，支持寬電壓AC180-240V；

2.去掉傳統(tǒng)AC-DC開關(guān)電源，無(wú)需電解電容、變壓器等元件，提高了產(chǎn)品壽命；

3.功率因數(shù)（PF)全電壓大于0.90；

4.電源轉(zhuǎn)換效率大于90%,無(wú)EMC問(wèn)題；

5.電源部分和光源部分共用PCB板，可自由搭配和組合，形成多種LED燈具，組裝方便。

6.可靠性高，無(wú)死燈。開關(guān)無(wú)延遲，頻繁開關(guān)不影響壽命；

7.光源采用COB方式，散熱好，光衰小， 顯色指數(shù)高，光效高,光圈優(yōu)美。發(fā)光均勻，光線柔和，無(wú)眩光，不傷眼睛。

8.熱電分離結(jié)構(gòu)，有效降低熱阻，產(chǎn)品壽命>25000hrs

9.高性價(jià)比，保持價(jià)格低于同類品質(zhì)產(chǎn)品10%-15%的優(yōu)勢(shì).

10、綠色環(huán)保，無(wú)污染。