制造商: ON Semiconductor

產(chǎn)品種類: 運算放大器 - 運放

RoHS:  詳細信息  

安裝風格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: SOIC-8

電源電壓-最大: 32 V

每個通道的輸出電流: 40 mA

通道數(shù)量: 2 Channel

GBP-增益帶寬產(chǎn)品: 1 MHz

SR - 轉換速率 : 0.6 V/us

CMRR - 共模抑制比: 50 dB

Ib - 輸入偏流: 250 nA

Vos - 輸入偏置電壓 : 7 mV

電源電壓-最小: 3 V

工作電源電流: 1.2 mA

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 125 C

關閉: No Shutdown

系列: LM2904V

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

放大器類型: General Purpose Amplifier  

高度: 1.5 mm  

長度: 5 mm  

產(chǎn)品: Operational Amplifiers  

電源類型: Single, Dual

LM2904VDR2G
LM2904VDR2G
LM2904VDR2G
LM2904VDR2G

有源器件正常工作的基本條件是必須向器件提供相應的電源，如果沒有電源，器件將無法工作。有源器件包括三極管、場效應管、集成電路等，是以半導體為基本材料構成的元器件。

隨著集成電路的發(fā)展，已經(jīng)能把單元電路、功能電路，甚至整個電子系統(tǒng)集成在一起。

型號：相應的電子產(chǎn)品都有一個對應的型號。由字母、數(shù)字和符號組成。

各生IC產(chǎn)廠家都會有一系列屬于本廠家的命名規(guī)則，但是，各廠家的命名規(guī)則都會有以下幾個共同點：

1.代表廠家的字母組合；

2.產(chǎn)品主型號；

3.產(chǎn)品封裝；

4.其它。

封裝分類

1.SOP封裝

SOP  SSOP  TSSOP  TSOP  HSOP  （SMD貼片）

2.SOJ封裝

3.DIP封裝

DIP(PDIP)直插  CDIP陶瓷直插

4.QFP封裝

QFP四面  TQFP薄四面  CQFP陶瓷四面

5. LCC封裝

PLCC塑料四方立  CLCC陶瓷四方立

6.QFN封裝

7.SOT系列  SOD系列  TO系列

8.BGA封裝  PGA封裝

9.模塊