RBV5010扁體整流橋-ASEMI品牌D50SB100

RBV5010來(lái)自我們的臺(tái)灣ASEMI品牌,電性參數(shù)為50A 1000V ,封裝為RBV-4插件封裝扁橋系列。內(nèi)部有4顆190MIL的大芯片，它的芯片是采用臺(tái)灣原裝進(jìn)口GPP波峰加大芯片，芯片的焊接與框架組裝都是采用先進(jìn)的工藝，黑膠部分一步注塑成型，再到后面的生產(chǎn)，生產(chǎn)設(shè)備都是采用冠魁一體化設(shè)備，它的打標(biāo)也是應(yīng)用先進(jìn)的激光打標(biāo)，以保證產(chǎn)品印字的清晰度和防止造假。

RBV5010由世界先進(jìn)技術(shù)GPP鍍金工藝芯片制造而成，穩(wěn)定性與可靠性十分保障產(chǎn)品的內(nèi)部框架與鍍錫引腳都是采用高純度99.99%無(wú)氧銅材料，環(huán)保進(jìn)口的環(huán)氧樹(shù)脂黑膠的絕緣性是所有封膠材料好的,可防止高壓沖擊保障電路安全。一切都只是為了保障ASEMI整流橋的馨石品質(zhì)。

D50SB100ASEMI整流橋3SRB3516

3SRB3516采用KBJ-5封裝，臺(tái)灣ASEMI品牌。它主要應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品：軌道交通，逆變器，電焊機(jī)，斬波器等大功率電器，有良好的散熱效果，性能好效率高，損耗較小。外形尺寸如下圖所示：

ASEMI整流橋3SRB3516電性參數(shù)

     3SRB3516是臺(tái)灣ASEMI品牌的三相整流扁橋，正向電流為35A；反向耐壓為1600V；

 芯片材質(zhì)GPP；正向電流：35A；里邊芯片有5個(gè)；正向電壓：1.3V；芯片尺寸

 180MIL；浪涌電流Ifsm：400A；漏電流：10uA；工作溫度：-55℃～+150℃；恢復(fù)

 時(shí)間：500ns；引線數(shù)量：5。

ASEMI首芯三相整流橋36MT160

ASEMI整流橋36MT160為何性能如此突出？該整流橋巨高的穩(wěn)定品質(zhì)性能得益于芯片的優(yōu)良性能,芯片需經(jīng)過(guò)36道工序78道工藝，歷時(shí)108小時(shí)的老化試驗(yàn)后挑選出一致性誤差0.05% 范圍內(nèi)的芯片。各種嚴(yán)苛環(huán)境下的考驗(yàn)并且采用鍍金工藝包封讓芯片整體穩(wěn)定性得以保障,可謂好的整流橋當(dāng)然要用好芯造，36MT160就是典型的代表。

ASEMI首芯三相整流橋36MT160應(yīng)用于工業(yè)中大部分的三相交流用電設(shè)備，馬達(dá)，電焊機(jī)，發(fā)電機(jī)，變頻器，通用電磁爐，工 業(yè)電源控 制柜，數(shù)控車(chē)床，通訊等大型機(jī)電設(shè)備。本產(chǎn)品原裝質(zhì)量保證高穩(wěn)定性和可靠性。