T250-34系列切割鐵粉芯

東湖電子經(jīng)營的T250-34系列切割鐵粉芯很好的解決了客戶需要大批量人力去繞線和產(chǎn)品溫升高的問題?？蛻艨梢院唵蔚牟捎帽饩€逆繞的方式解決溫升和人工等問題。

目前公司經(jīng)營的HST250-34等系列切割磁環(huán)正大批量的應(yīng)用于各大UPS廠商中，對客戶產(chǎn)品性能和環(huán)境的改善起到了一定的幫助。

工廠配置的大噸位壓機(jī)正好滿足客戶的需求。歡迎各界朋友的選購及不同產(chǎn)品特殊的定制要求。

中國動力電池即將大規(guī)模走向國際

電機(jī)控制器價格貴，核心器件IGBT大多進(jìn)口，譬如英飛凌公司的產(chǎn)品，今年這一狀態(tài)得到極大改善，2018年大約40%的IGBT來自中國企業(yè)，譬如比亞迪，所以IGBT這一關(guān)鍵核心器件已經(jīng)被攻克。另外一個，IGBT之后很快要取代IGBT的是碳化硅，碳化硅是一個更先進(jìn)的做控制器的電力電子芯片，頻率可以做到很高、效率可以做到很高、體積可以非常小。體積功率密度可以做到每升100千瓦，比現(xiàn)在要減少大概百分之七八十。中國也開發(fā)出了自主的控制器，國內(nèi)已經(jīng)有四五個團(tuán)隊(duì)在做產(chǎn)業(yè)化。

特斯拉Model3使用的控制器就是碳化硅，比亞迪也宣布在2023年將由碳化硅替代，估計在2025年會全的由碳化硅取代IGBT，這樣做的優(yōu)勢一個是驅(qū)動效率會提高幾個百分點(diǎn)，第二個體積會降低百分之七八十。

高通公司高管表示2019年底手機(jī)攝像頭將采用1億像素傳感

最近，高通公司更新了一些主要驍龍Snapdragon處理器的規(guī)格，包括Snapdragon 855、Snapdragon 845、Snapdragon 710、Snapdragon 675和Snapdragon 670。新的規(guī)格說明這些處理器中的Spectra ISP能夠支持像素高達(dá)192MP的單個攝像頭，因此帶來一種令人興奮的可能性，采用1億像素傳感器的智能手機(jī)攝像頭。

在一次電話采訪中，高通公司攝像機(jī)、計算機(jī)視覺和視頻產(chǎn)品管理主管Judd Heape透露，超高分辨率智能手機(jī)攝像頭傳感器確實(shí)正在研發(fā)中，目前正由業(yè)內(nèi)一些的傳感器制造商研發(fā)。雖然在高通公司宣布新規(guī)格之前，這些產(chǎn)品還不能作為工程樣品提供，但預(yù)計將在2019年底之前它們將提供給原始設(shè)備制造商，這表明這種制造商正在開發(fā)相同的產(chǎn)品。

當(dāng)被問到高通公司是否真的用上述驍龍Snapdragon處理器中的ISP測試了一個192MP的攝像頭傳感器時，Judd Heape否認(rèn)了這種可能性，因?yàn)槟壳斑€沒有這樣的傳感器。目前市場上最常見的大分辨率傳感器是4800萬像素，今年將有更多的高分辨率傳感器以6400萬像素的規(guī)格出現(xiàn)。