ABS210貼片整流橋

從芯片上看，貼片的規(guī)格一般為小薄型的，因此對引線粗細、芯片的規(guī)格都有相應的限制。像ASEMI品牌DB207S與ABS210這兩款型號，已經(jīng)使用了現(xiàn)有整流行業(yè)內(nèi)較大規(guī)格的60mil玻璃鈍化GPP大芯片，品質(zhì)穩(wěn)定性好，實用耐高壓。

  

從塑封來說，要考慮到產(chǎn)品的散熱性能，因此對整流元器件產(chǎn)品的通導電流有相當嚴格的要求。同樣的型號，如果使用的塑封材料品質(zhì)低劣，就會直接影響產(chǎn)品的散熱性能，嚴重的就會引發(fā)炸機問題。ASEMI品牌為了避免出現(xiàn)炸機，從生產(chǎn)原材料上就用了嚴格的Rosh和CL認證，采用進口環(huán)保樹脂進行封裝，產(chǎn)品的密封性散熱性能俱佳。

貼片整流橋2W10整流圓橋ASEMI首芯

臺灣ASEMI品牌2W10電性參數(shù)為正向電流2.0A，反向電壓1000V，芯片尺寸為60MIL大芯片，它的浪涌電流為60A，漏電流為5uA、工作溫度在--55~+150℃。臺灣ASEMI品牌2W10整流圓橋主要應用于小電流領域產(chǎn)品：小功率開關電源，充電器，電源適配器，LED燈整流器等相關電器產(chǎn)品。

ASEMI整流橋2W10勵志做到行業(yè)標桿,樹圓形插件整流橋做好品質(zhì)產(chǎn)品的旗幟，所以現(xiàn)在諸多上市公司客戶已經(jīng)長期使用中。

?ASEMI薄體整流橋GBJ1010

ASEMI薄體整流橋GBJ1010，臺灣ASEMI品牌，其電性參數(shù)為10A 1000V ，封裝為GBJ-4封裝，封裝采用優(yōu)*質(zhì)的黑膠PC材料組成，采用機器一次性澆注成型，阻燃性能好，強度高，能耐高溫，抗摔、抗擊打能力強。該整流橋的穩(wěn)定品質(zhì)性能得益于芯片的性能,芯片需經(jīng)過36道工序78道工藝，歷時108小時的老化試驗后挑選出一致性誤差0.05% 范圍內(nèi)的芯片。各種嚴苛環(huán)境下的考驗并且采用鍍金工藝包封讓芯片整體穩(wěn)定性得以保障,保證出廠率達99.99%。

GBJ1010臺灣ASEMI品牌，采用激光方式打標，印字清晰，不易磨損。激光打標少污染，更環(huán)保,不退色，防止翻新；黑膠材質(zhì)是采用進口環(huán)氧塑脂材料，引腳厚度升級；少污染，更環(huán)保，不褪色，防止翻新。包裝采用進口牛皮環(huán)保盒，防靜電，易保存，可回收利用，耐壓耐磨抗沖擊強。GBKJ1010小包裝為500PCS/盒，大包裝為5K/箱，一箱共有10盒.