傳統(tǒng)回流焊不足

汽相回流焊優(yōu)勢(shì)

溫度穩(wěn)定性

存在過溫的風(fēng)險(xiǎn)，出風(fēng)口的溫度會(huì)超過230°C，使得出風(fēng)口附近的加熱溫度達(dá)到270-290℃，程度的增加了PCB板上元器件熱損傷的概率，加熱溫度超過元器件所能夠承受的高溫度，可能對(duì)元器件造成的熱損傷

加熱溫度是由汽相液的沸點(diǎn)決定的，氣壓不變的情況下，液體沸點(diǎn)不會(huì)發(fā)生變化，也就不會(huì)出現(xiàn)過溫現(xiàn)象。汽相回流焊采用汽相傳熱原理，溫度穩(wěn)定可靠,滿足有鉛/無鉛焊要求（汽相液沸點(diǎn)溫度： 200℃、℃215℃、235℃、240℃等），所有元器件和材料的安全

加熱均勻性

受熱不均勻會(huì)產(chǎn)生的焊接問題，受到熱量傳導(dǎo)的限制，導(dǎo)致部分區(qū)域無法獲得足夠的熱量，造成受熱不均勻，尤其是在隱蔽部位的焊點(diǎn)，可能出現(xiàn)焊接“陰影現(xiàn)象”

汽相加熱的熱交換是持續(xù)而且充分的，不會(huì)產(chǎn)生因熱交換不充分而出現(xiàn)的虛焊、冷焊等不良焊接現(xiàn)象

可實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜的高密度多層PCB板、高可靠焊接，并確保PCB板任何位置的溫度均勻一致性，消除應(yīng)力影響

焊點(diǎn)氧化

焊點(diǎn)在高溫下長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中，與氧氣產(chǎn)生反應(yīng)，出現(xiàn)氧化現(xiàn)象，只有施加惰性氣體保護(hù)才能避免，但需要增加額外的機(jī)構(gòu)和氣源

焊接過程在汽相層中完成，汽相層（汽相液蒸汽）可提供惰性氣氛環(huán)境，汽相焊接中焊點(diǎn)與空氣是完全隔絕的，消除焊點(diǎn)氧化

熱交換面積

熱交換面積小，尤其是紅外加熱方式的熱交換面僅為PCB板的上下兩側(cè)的投影面積

由于汽相蒸汽是“無孔不入”，汽相加熱的熱交換面是PCB板上所有開放表面，包括元器件表面的總和，加熱效率會(huì)成倍增加

熱交換效率和熱容量

熱風(fēng)回流焊加熱媒質(zhì)是空氣，空氣比熱較小，紅外加熱采用的輻射加熱方式，熱交換效率較低

汽相層直接采用傳到和對(duì)流相結(jié)合的方式加熱，熱交換；且汽相層的比熱，適用于大熱容量的物體加熱

潤(rùn)濕效果

無鉛焊焊料的潤(rùn)濕效果不佳，通常需要在焊接過程中施以保護(hù)性氣體來改善焊點(diǎn)的潤(rùn)濕效果

汽相回流焊工作環(huán)境提供惰性氣氛，不需要施加保護(hù)性氣體，就可以獲得佳的潤(rùn)濕效果

設(shè)備占地面積和多溫區(qū)

為了避免可能產(chǎn)生的“爆米花”現(xiàn)象，焊接設(shè)備需要更多的溫區(qū)，才能使溫升保持平緩，因此增加了焊接設(shè)備的總長(zhǎng)度

由于在汽相層上方不同高度，實(shí)現(xiàn)“多溫區(qū)”效果；汽相回流焊與傳統(tǒng)焊接設(shè)備相比，結(jié)果緊湊，占地面積要小得多；可實(shí)現(xiàn)低溫焊接，消除“Popcorn cracking爆米花”現(xiàn)象、PCB板分層現(xiàn)象

能源消耗

由于焊接溫區(qū)的增加，排氣帶走大量寶貴的熱能，以及保護(hù)性氣體的施加，使得能耗已經(jīng)很高的傳統(tǒng)焊接設(shè)備的能量消耗變得更高

由于汽相回流焊的加熱溫度較傳統(tǒng)焊接設(shè)備要低；也沒有因?yàn)榕棚L(fēng)而損失的大量熱量（汽相回流焊是封閉環(huán)境下工作的），所以大大減少了能量消耗 (與傳統(tǒng)熱風(fēng)對(duì)流回流焊接設(shè)備相比，可減少65%的電力消耗)

日常維護(hù)

需要定期由人員進(jìn)行維護(hù)

的免維護(hù)傳送系統(tǒng)，無需維護(hù)

生產(chǎn)成本

增加生產(chǎn)成本

l 電力消耗，熱損耗

l 購(gòu)買惰性氣體和施加設(shè)備

l 散熱量大，增加環(huán)境溫度調(diào)節(jié)成本

l 需要壓縮空氣

l 針對(duì)不同的產(chǎn)品，需要調(diào)整設(shè)備，產(chǎn)品試驗(yàn)成本高

l 需要配備維護(hù)人員

減少生產(chǎn)成本

l 僅需要1/3的能源消耗（與傳統(tǒng)回流焊接設(shè)備相比）

l 無需施加保護(hù)性氣體

l 沒有大量的熱量排放，減少工作環(huán)境中空調(diào)的能源消耗

l 無需壓縮空氣

l 設(shè)備適應(yīng)性強(qiáng)，可快速適應(yīng)新產(chǎn)品，可在同一參數(shù)設(shè)置和系統(tǒng)配置下適應(yīng)多種產(chǎn)品生產(chǎn)需要

l 內(nèi)置汽相液回收系統(tǒng)，了少的汽相液損耗， 降低了生產(chǎn)成本，汽相液消耗15-20克/小時(shí).

l 低廉的維護(hù)成本

元器件返修

l 過溫可能對(duì)PCB板上的元器件造成的損壞或性能下降

l 更高的焊接溫度要求，可能造成的冷焊、虛焊等不良焊點(diǎn)

l 多次返修的元器件極易發(fā)生氧化

l 焊點(diǎn)的潤(rùn)濕效果不佳

l 采用自動(dòng)提升機(jī)構(gòu)拆焊元器件

l 不會(huì)因過溫?fù)p害元器件

l 不會(huì)發(fā)生受熱不均勻拆卸時(shí)損失元器件的情況

l 不會(huì)發(fā)生氧化

l 的潤(rùn)濕效果

可對(duì)QFP320及各種BGA或CGA都能毫無損害的進(jìn)行解焊，取下來的器件還可再次使用

開機(jī)預(yù)熱速度

一般需要2小時(shí)左右，對(duì)于因小批量生產(chǎn)而需要頻繁開機(jī)的生產(chǎn)單位來說，會(huì)造成的時(shí)間浪費(fèi)

僅僅需要30-40分鐘即可（數(shù)據(jù)根據(jù)室溫10-20℃條件下獲得）

污染物排放

大量含有助焊劑廢氣污染物灼熱氣體排放，散發(fā)出刺鼻氣味，且廢氣對(duì)人體有害

全封閉結(jié)構(gòu)，無廢氣污染物排放，助焊劑殘留物固化后貯存在設(shè)備內(nèi)部；無其它污染物排放，無需存儲(chǔ)保護(hù)性氣體；采用新型環(huán)保型汽相汽相液，不含破壞臭氧層的氟化物，完全符合環(huán)保要求

項(xiàng)目/型號(hào)

VAC745 

VAC745i 

VAC765 

VAC765i

長(zhǎng)(L)深(D)高(H)mm 

1355×2400×1470 

2040×3040×1470 

1355×2810×1470 

2040×3450×1470

送料/出料口高度

950mm 

900-1000mm 

950mm

900-1000mm

大PCB板尺寸(mm) 

635×444×70 

630×400×55 

635×644×70 

630×400×55

汽相液注入量 

40kg 

40kg 

 60kg

 60kg

冷卻水接口/流量 

1/2”/2.5-5 bar 2.5 L/min 

1/2”/2.5-5 bar 2.5 L/min   

1/2”/2.5-5 bar 3.0 L/min

1/2”/2.5-5 bar 3.0 L/min

汽相液加熱器功率 

10.4kW

10.4kW

 13kW

 13kW

功耗/小時(shí)（帶紅外預(yù)熱）

5.5kW/h 

5.5kW/h

 5.8kW/h

 5.8kW/h

電 源 

三相380VAC, 50Hz 11KW 

三相380VAC, 50Hz 11KW 

 三相380VAC, 50Hz 16KW

 三相380VAC, 50Hz 16KW

保險(xiǎn)絲類型 

32A型號(hào)“gl”或“C”

 32A型號(hào)“gl”或“C”

 32A型號(hào)“gl”或“C”

 32A型號(hào)“gl”或“C”

主機(jī)重量

1030kg 

1290kg

1200kg

1450kg

真空系統(tǒng) 

900×540×650 mm 140kg

 900×540×650 mm 140kg

 900×540×650 mm 140kg

900×540×650 mm 140kg